Priprava osnovnih surovin
Izbor stabilnih čipov LED z visoko svetlobno učinkovitostjo v kombinaciji s PCB-ji, ki nudijo visoko toplotno prevodnost in odvajanje toplote, skupaj z visokonatančnimi gonilniki IC in elektronskimi komponentami, kot so upori in kondenzatorji.
Svetlost notranjega zaslona je nadzorovana v območju 500–1500 cd/m², da se prepreči prekomerno bleščanje.
Postopki izdelave jedrnega modula
Postopek SMD: čipi LED so pakirani v posamezne kroglice in nato nameščeni na vezje; to je zrela, stroškovno učinkovita tehnologija in glavna izbira za uporabo v zaprtih prostorih.
Postopek COB: čipi so zapakirani neposredno na PCB, kar odpravlja potrebo po posameznih ohišjih kroglic; ponuja vrhunsko zaščito in odvajanje toplote, omogoča natančnejše razmike slikovnih pik in se običajno uporablja v vrhunskih ukaznih centrih in konferenčnih sobah.
Napredni procesi: GOB in VOB sta nadgrajeni različici SMD, ki uporabljata prozorna ali nano lepila za zaščitno prevleko, kar znatno poveča odpornost proti vlagi, prahu in fizičnim udarcem.
Celozaslonska montaža in kalibracija
Po lepljenju matrice, spajanju žice in strjevanju inkapsulacije se moduli sestavijo z namestitvijo ohišij in povezovanjem trakastih kablov in napajalnikov, pri čemer se zagotovi pravilna polarnost.
Med spajanjem modulov se ohranjajo enakomerne vrzeli, tehnologija kalibracije pikslov za slikovnimi pikami pa se uporablja za odpravo neskladij slikovnih pik, s čimer se doseže enakomernost svetlosti več kot 90 %.
